石墨片加工

为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对石墨导热片进行一定的加工处理，主要的加工方法为：

1、背胶：以更好地粘附IC及电路板为目的，在导热石墨片的表面进行背胶加工。

2、在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能最优化，在石墨片的表面进行背膜处理。