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石墨片加工

发布时间:2020-03-31 丨 浏览次数:

加工方法

为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面,需要对石墨导热片进行一定的加工处理,主要的加工方法为:
1、背胶:以更好地粘附IC及电路板为目的,在导热石墨片的表面进行背胶加工。
2、在某些需要绝缘或隔热的电路设计中,为了更好地实现功能最优化,在石墨片的表面进行背膜处理。
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